智能制造物理AI
让产线先跑通:把工艺验证、虚拟调试、柔性生产与动静避障搬进虚拟环境,让企业在投产之前跑完全部试错, 打通从成果到产线的最后一公里,让 AI 的决策始终受物理规律约束。
Industries
从电子信息出发,向高端装备纵深,覆盖电子散热、芯片多物理场、具身模型训练、智能运维、汽车、航空与船舶。
让产线先跑通:把工艺验证、虚拟调试、柔性生产与动静避障搬进虚拟环境,让企业在投产之前跑完全部试错, 打通从成果到产线的最后一公里,让 AI 的决策始终受物理规律约束。
从芯片级 BGA、板级 PCB、设备级路由器到系统级数据机房,提供全尺度高精度、高效率散热仿真。
IC 封装场景的电磁、热及结构多物理场定制仿真;二维/三维低频与高频电磁分析,覆盖电机、电力装备与射频器件。
仿真交互环境辅助具身模型强化学习训练,让模型更精准;覆盖机器人、刚体、柔体及流体之间的耦合仿真。
让设备懂工况:仿真数据训练代理模型,实现快速预测与智能调控,典型场景为数据中心智能温控与能效优化。
电池热管理、整车热流、电驱动多物理场与结构耐久仿真,缩短验证周期。
极端工况与安全边界的系统化验证,在零物理损伤前提下注入边界条件,服务高可靠性场景的测试需求。
多物理场耦合仿真覆盖水动力、结构、热,支撑长周期航行工况推演与模型验证,让更多验证在实船之前完成。